本公众号【读芯树：duxinshu_PD】主要介绍数字集成电路物理设计(PD)相关知识，才疏学浅，如有错误，欢迎指正交流学习。
这是集成电路物理设计的第一个系列【physical cell】的第五篇文章，本文主要讲TCD Cell & ICOVL Cell相关知识：
1，什么是TCD Cell?
TCD = test-key critical dimension
FEOL/MEOL dummy TCD层识别为TCDDMY，BEOL dummy TCD层识别为TCDDMY_Mn & TCDDMY_Vn，Full stack dummy TCD层识别为TCDDMY_ALL。
2，为什么要加入TCD Cell?
TCD Cell用于fab的mask定位监测，防止工艺出现偏差影响芯片的良率。
在半导体制造的过程中，最短的宽度称为critical dimmension （一般认为是晶体管的最短沟道尺寸或者最小的金属线pitch）。制造的电路尺寸越小，对critical dimmension的variation变化要求越小。所以在先进工艺的制造过程中，CDU (critical dimension uniformity)是一个巨大的挑战，这会影响器件的性能和芯片的良率，
为了更精准的控制工艺，需要使用Dummy TCD来进行mask定位监控。
3，如何Insert TCD Cell?
在整个芯片上需要等间距的放置TCD Cell，一个TCD Cell有其固定的覆盖区域大小。
如果没有在早期考虑TCD Cell可能会影响FloorPlan的形状。
如果FEOL TCD上面有金属M的绕线，则BEOL TCD包含金属M层部分不能放置在该FEOL TCD上面。
为了增加DTCD的数目和摆放的均匀性，建议在加dummy阶段，将DTCD insertion function开启。
FC/ICC2 cmd:
>create_cell tcd_cell [get_cells */TCD]
Innovus cmd:
>addInst -inst tcd_cell_1 -cell $DMY_TCD_FH
>addInst -inst tcd_cell_2 -cell $BEOL_FDM1
>addInst -inst tcd_cell_3 -cell $BEOL_FDM2
4， 什么是ICOVEL Cell?
ICOVL = In Chip Overlay Cell
ICOVL Cell种类：ICOVL_A, ICOVL_B, ..., ICOVL_I
ICOVL Cell包含：ICOVL_ALL, ICOVL, Label Mark
ICOVL layout:
5，为什么要加入ICOVL Cell?
面积很大的芯片必须包含ICOVL Cell。
ICOVL Cell用于检查PO和OD以及PO OD之间mask的图形对准偏差，减少mask的对准错误。
Overlap一般只某一层mask对另外一层mask的重叠关系，如contact layer与poly layer。不同mask对overlay rule的要求不同。
6，如何Insert ICOVL Cell?
ICOVL Cell的放置要优先于TCD Cell的放置。
一般有两种方式放置ICOVL Cell：by EDA tools 或者 manual。
一般在floorplan阶段放置ICOVL Cell，同时考虑摆放的均匀性。（Design Rule中给出ICOVL的摆放规则）
两个ICOVL Cell可以分开单独使用，也可以组合使用，组合时cell中间的空间可以放置其他的cell，也可以走线。
FC/ICC2 cmd:
>create_cell icovl_cell [get_cells */ICOVL]
Innovus cmd:
>addInst -inst icovl_cell_1 -cell $ICOVL
7，Dummy ICOVL & TCD Macro Insertion Flow?
8，参考资料
TSMC DRC Rule file